Back to top

EPR Advisors ist eine Agentur für strategische Unternehmenskommunikation.

EPR Advisors ist eine Agentur für strategische Unternehmenskommunikation mit Sitz in Augsburg. 2007 als epr – elsaesser public relations von Cornelie Elsässer gegründet, ist die auf Industrie und Technologie spezialisierte Kommunikationsagentur erfolgreich für nationale und internationale Unternehmen tätig. Das Portfolio für den Marken- und Imageaufbau basiert auf den Bereichen Consulting, PR und Content – print und digital – sowie Krisen- und Change-PR. Seit 2022 unter Beteiligung der ZEHNTAUSENDGRAD Videowerbung GmbH hat EPR Advisors ihr Leistungsspektrum mit integrierten Video-, Bild- und Audiokonzepten komplettiert.

Read More

tde

tde

Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 30 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO).
Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug-and-play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de sowie auf LinkedIn, Twitter und Xing.

tde und Lantronix vertiefen Partnerschaft für nachhaltige IoT-Innovationen

Das Unternehmen tde – trans data elektronik baut seine Zusammenarbeit mit Lantronix, einem weltweit führenden Anbieter von IoT-Lösungen im Bereich Datenverarbeitung und Konnektivität, weiter aus. Die enge Partnerschaft startete im Jahr 1996 mit Transition Networks, das heute Teil von Lantronix ist. Vor kurzem trafen sich tde und Lantronix und besprachen die Ausweitung ihrer Partnerschaft auf weitere Produkte, die noch mehr von den Kunden in der IoT-Branche gewünschte Lösungen bieten.

Bis zu 192 LWL-Spleiße auf 1 HE: tde präsentiert tML Spleißmodul 0.5 HE für höchste Packungsdichte kombiniert mit neuer Funktionalität

Die tML Systemplattform der tde – trans data elektronik GmbH im Datacenter noch effizienter nutzen: Das neue tML Spleißmodul 0.5 HE für bis zu 24 LWL-Spleiße vereint das Unmögliche miteinander, macht höchste Packungsdichte und Funktionalität möglich. Es unterstützt bis zu 192 Spleiße je Höheneinheit und bringt gleichzeitig eine neue Eigenschaft mit: Nun kann sogar auf der tML Plattform gespleißt werden. Ein weiteres Funktionsmerkmal sind die flexiblen Einsatzmöglichkeiten. Denn das Modul ist sowohl mit verschiedenen Steckverbindern als auch mit allen tML-Systemen kompatibel. Das neue tML Spleißmodul 0.5 HE eignet sich für alle Anwendungsbereiche, in denen vorkonfektionierte Trunkkabel zu lang sind oder aufgrund zu enger Kabelwege nicht eingesetzt werden können.

Geringes Gewicht und einfaches Handling: tMA-System sichert hohe Bandbreiten auch unter harten Bedingungen

Das Unternehmen tde – trans data elektronik bietet mit dem tMA-System eine innovative, gewichtsoptimierte Lösung für den flexiblen Einsatz von High-Density-Verkabelungslösungen in rauen Umgebungen. Die Basis bilden die Linsenstecker mit HEB-Technologie (Hermaphroditic Expanded Beam). Sie sind unempfindlich gegenüber axialem Versatz, Verunreinigungen und Vibration und können so auch unter widrigen Bedingungen zum Einsatz kommen. Ergänzt werden sie durch Stecker vom Typ MT 38999. Besonderer Pluspunkt des Systems ist das leichte, aber robuste Tragegestell aus Aluminium. Es bietet Platz für eine NATO-380-Kabeltrommel und 1.000 Meter Kabel. In Kombination mit dem schlanken und leichten LWL-Kabel von tde wiegen Tragestell, Trommel und Kabel zusammen nur 23 Kilogramm und lassen sich dank guter Ergonomie von einer Person auf dem Rücken transportieren.

Für noch bessere Handhabung: Patchkabelführungswanne jetzt auch mit abklappbarer Front

Das Unternehmen tde – trans data elektronik GmbH hat das Produktportfolio der tML-Plug-& Play-Systemplattform um ein Produkt erweitert: Ab sofort gibt es die bewährte platzsparende universelle 19-Zoll-Patchkabelführungswanne auch in einer Flex-Version mit abklappbarer Front. Der Vorteil der neuen Version: Sie soll es Netzwerktechnikern noch einfacher machen, Patchkabel direkt vor der Höheneinheit sauber zu führen. Auch die neue Wannen-Version bietet nach wie vor eine integrierte, abnehmbare Beschriftungsmöglichkeit, allerdings komfortabler. Das Beschriftungsfeld ist nun in die Rückseite des klappbaren Deckels integriert und groß genug, um 192 Ports auf einer Höheneinheit zu dokumentieren. Das gewohnt formschön designte Produkt ist mit den beiden 19“ tML Modulträgern Festeinbau und ausziehbar kompatibel. Durch die kompakte Bauform unterstützt es höchste Packungsdichten und spart die sonst übliche zusätzliche Höheneinheit für die Patchkabelführung ein.

Module einfach wechseln: tde präsentiert Entriegelungstool für tML-Systemplattform

Das Unternehmen tde – trans data elektronik GmbH erweitert sein tML Portfolio um ein Entriegelungstool. Durch diese Ausrasthilfe wird es noch einfacher, Module in der Systemplattform tML zu wechseln oder rückzubauen. Zudem lassen sich so die Montagezeiten beim Modulwechsel und Rückbau deutlich verkürzen. Das innovative Tool erlaubt es, Module im ausziehbaren Modulträger bequem zu entriegeln und herauszunehmen. Das Ergebnis: noch mehr Flexibilität und insbesondere ein noch einfacheres und schnelleres Handling bzw. eine schnellere Modulmontage bei der Migration zu höheren Übertragungsraten und damit mehr Nachhaltigkeit und Zukunftssicherheit im Datacenter.

Bereit für Highspeed: tde auf der ANGA COM 2024

Erstmals auf der ANGA COM zeigt tde – trans data elektronik GmbH, international erfolgreicher Entwickler und Hersteller skalierbarer Verkabelungssysteme und Technologieführer in der Mehrfasertechnik, ihr Portfolio für investitions- und zukunftssichere Verkabelungen. Im Mittelpunkt stehen Lösungen, die dem stetig wachsenden Bedarf nach immer mehr Bandbreite Rechnung tragen. Ein Highlight ist das innovative tML Reverse Modul, das sowohl im Rückraum als auch im Patchbereich die gleiche Portdichte erlaubt. Außerdem können Besucher am Stand das innovative Plug-and-Play-Verkabelungssystem tML 24+ mit dem kompakten MMC-Steckverbinder von US Conec und die modulare Central Office Lösung tDF erleben. Die ANGA COM findet vom 14. bis zum 16. Mai in Köln statt. tde lädt dazu ein, vor Ort Gast am tde-Messestand zu sein. Für beiderseitige Planungssicherheit vergibt tde auch auf Wunsch feste Termine an interessierte Messebesucher. Mehr Informationen hierzu bietet die Website tde.de.

tde präsentiert tML Reverse Modul

tde – trans data elektronik GmbH ergänzt die tML-Systemplattform um eine zukunftsweisende Innovation: Mit dem neuen tML Reverse Modul bietet der Netzwerkspezialist als erster Hersteller ein Modul an, das sich auf der Plattform in zwei Richtungen bestücken lässt. Ein Patchen wird damit auch im Rückraum möglich. Vorder- wie rückseitig kann die gleiche Anzahl an Ports mit höchster Packungsdichte integriert werden. Das Modul ist mit allen gängigen Steckverbindern kompatibel, so auch mit dem neuen hochkompakten MDC-Steckverbinder.

tde is the first network expert in Europe to integrate the MMC connector from US Conec into its successful tML system platform, thereby doubling the packing density of its cabling systems.

Erste Verkabelungsplattform mit MMC-Steckverbinder im Rückraum und Patchbereich: tde präsentiert tML 24+

tde – trans data elektronik GmbH treibt ihre Technologieführerschaft im Bereich modulare Verkabelungssysteme für höchste Packungseffizienz, Investitionssicherheit und einfache Migration bis aktuell 800 G und mehr weiter voran: Als erster Netzwerkexperte in Europa integriert tde den MMC-Steckverbinder von US Conec in ihrer erfolgreichen tML-Systemplattform und verdoppelt damit die Packungsdichte ihrer Verkabelungssysteme. Zugleich präsentiert tde mit dem neuen tML24+ eine innovative Lösung, die auf der Integration des hochkompakten 24-Faser-MMC-Mehrfasersteckers im Rückraum basiert. Auch für den Patchbereich stellt tde tML-Module mit MMC zur Verfügung: In einem Modul finden frontseitig 24 MMC-Kupplungen mit jeweils 12-, 16- oder 24-Faser-MMC-Steckverbindern und damit bis zu 4.608 Fasern modular auf einer Höheneinheit Platz. Aufgrund seines APC-Schrägschliffs auch in der Multimode-Ausführung bietet der MMC verbesserte Performance bei der Einfüge- und Rückflussdämpfung. Kunden profitieren so von migrations- und investitionssicheren High-Density-Anwendungen bis aktuell 800 G und höher.

tde - trans data elektronik wird als MMC Collaborator die neuen LWL-Applikationen mit MMC-Steckern an ihrem hochmodernen Produktionsstandort in Niedersachsen fertigen.

Made in Germany: tde bietet LWL-Applikationen mit neuem MMC-Steckverbinder

Dortmund, 25. Januar 2024. tde und US Conec bauen ihre strategische Kooperation aus: Als MMC Collaborator wird tde – trans data elektronik GmbH die neuen LWL-Applikationen mit MMC-Steckern an ihrem hochmodernen Produktionsstandort in Niedersachsen fertigen. Der auf der innovativen TMT-Ferrule (Tiny MT) basierende Mehrfasersteckverbinder hat einen sehr kleinen Formfaktor (VSFF) und ist als 12-, 16- oder 24-Faser-Stecker verfügbar. Als erster LWL-Steckverbinder bietet der MMC auch in der Multimode-Ausführung APC-Schrägschliff. Das Ergebnis sind verbesserte Werte bei der Rückfluss- und der Einfügedämpfung. Das MMC-Portfolio der tde umfasst unterschiedliche LWL-Applikationen, darunter Patch-, Fan-out- und Trunkkabel. In Verbindung mit der modularen tML-Plattform kann tde die Packungseffizienz ihrer Verkabelungssysteme verdoppeln und Unternehmen einfache Migrationsoptionen bis aktuell 800G bieten.

Redesign der tDF-Baugruppe: Modulare Central-Office-Lösung ab sofort tiefenverstellbar

Dortmund, 29. September 2023. tde hat ihre Distribution-Frame-Lösung tDF überarbeitet und tiefenverstellbar designt: Damit eignet sich die modulare Lösung auch für Einbausituationen, bei denen im Patchbereich oder im Rückraum zu wenig Platz zur Verfügung steht. Zugleich hat der Netzwerkexperte die tDF-Baugruppe einem Redesign unterzogen: Die Seitenteile und Führungsbleche des Gehäuses sind einheitlich schwarz pulverbeschichtet. Ein besonderes Design-Highlight sind die in der tde-Unternehmensfarbe rot gehaltenen Seitenteile des zentralen Glasfaserverteilers. Das tDF bietet höchste Packungsdichte auf kleinstem Raum: Auf 46 Höheneinheiten können Netzwerktechniker bis zu 4032 Fasern mit LC-Steckern terminieren.