
Bereit für Highspeed: tde auf der ANGA COM 2024
Erstmals auf der ANGA COM zeigt tde – trans data elektronik GmbH, international erfolgreicher Entwickler und Hersteller skalierbarer Verkabelungssysteme und Technologieführer in der Mehrfasertechnik, ihr Portfolio für investitions- und zukunftssichere Verkabelungen. Im Mittelpunkt stehen Lösungen, die dem stetig wachsenden Bedarf nach immer mehr Bandbreite Rechnung tragen. Ein Highlight ist das innovative tML Reverse Modul, das sowohl im Rückraum als auch im Patchbereich die gleiche Portdichte erlaubt. Außerdem können Besucher am Stand das innovative Plug-and-Play-Verkabelungssystem tML 24+ mit dem kompakten MMC-Steckverbinder von US Conec und die modulare Central Office Lösung tDF erleben. Die ANGA COM findet vom 14. bis zum 16. Mai in Köln statt. tde lädt dazu ein, vor Ort Gast am tde-Messestand zu sein. Für beiderseitige Planungssicherheit vergibt tde auch auf Wunsch feste Termine an interessierte Messebesucher. Mehr Informationen hierzu bietet die Website tde.de.