Die Produkte des Unternehmens tde – trans data elektronik GmbH stehen für Spitzenqualität „Made in Germany”. Wie die LWL-Applikationen am hochmodernen Produktionsstandort in Niedersachsen gefertigt werden und wie viele Einzelschritte notwendig sind, bis aus einzelnen hochwertigen Komponenten ein fertiges Patch- oder Trunkkabel entsteht, zeigt ein neues Video des Netzwerkspezialisten.
Das Unternehmen tde – trans data elektronik zeigt auf dem diesjährigen tech forum München die Zukunft der Verkabelung, Mehrfaser- und Paralleloptik-Technik. Im Mittelpunkt steht die modulare Systemplattform tML 24+ für das Smarte Rack, die den hochkompakten MMC 24-Faser-Steckverbinder im Rückraum und im Patchbereich integriert und so neue Maßstäbe in puncto Packungseffizienz setzt. Zusätzlich stellt der Netzwerkspezialist weitere Innovationen vor, wie das neu designte tML-Spleißmodul und das tML-Reverse-Modul. Das tech forum München findet am 4. und 5. Februar 2025 statt. Als Premium-Sponsor bietet tde Interessierten die kostenfreie Teilnahme mit dem VIP-Code TFM25TDE.
Das Unternehmen tde – trans data elektronik baut seine Zusammenarbeit mit Lantronix, einem weltweit führenden Anbieter von IoT-Lösungen im Bereich Datenverarbeitung und Konnektivität, weiter aus. Die enge Partnerschaft startete im Jahr 1996 mit Transition Networks, das heute Teil von Lantronix ist. Vor kurzem trafen sich tde und Lantronix und besprachen die Ausweitung ihrer Partnerschaft auf weitere Produkte, die noch mehr von den Kunden in der IoT-Branche gewünschte Lösungen bieten.
Die tML Systemplattform der tde – trans data elektronik GmbH im Datacenter noch effizienter nutzen: Das neue tML Spleißmodul 0.5 HE für bis zu 24 LWL-Spleiße vereint das Unmögliche miteinander, macht höchste Packungsdichte und Funktionalität möglich. Es unterstützt bis zu 192 Spleiße je Höheneinheit und bringt gleichzeitig eine neue Eigenschaft mit: Nun kann sogar auf der tML Plattform gespleißt werden. Ein weiteres Funktionsmerkmal sind die flexiblen Einsatzmöglichkeiten. Denn das Modul ist sowohl mit verschiedenen Steckverbindern als auch mit allen tML-Systemen kompatibel. Das neue tML Spleißmodul 0.5 HE eignet sich für alle Anwendungsbereiche, in denen vorkonfektionierte Trunkkabel zu lang sind oder aufgrund zu enger Kabelwege nicht eingesetzt werden können.
Die BU Multimedia Solutions (MMS) von Prysmian erweitert ihre Produktpalette durch die Einführung von drei neuen, hochmodernen U/UTP-Installationskabeln: Draka UC500 23 Cat.6A E2 LSHF Dca, UC500 S23 Cat.6A E2 LSHF B2ca und UC500 23 Cat.6A E2 LSHF Cca. Die neuen U/UTP-Kabel wurden entwickelt, um die wachsende Nachfrage nach zuverlässiger Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und hoher Brandsicherheit in verschiedenen Anwendungsbereichen zu erfüllen, von Primär- und Sekundärnetzen bis hin zu Tertiärinstallationen.
Das Unternehmen tde – trans data elektronik bietet mit dem tMA-System eine innovative, gewichtsoptimierte Lösung für den flexiblen Einsatz von High-Density-Verkabelungslösungen in rauen Umgebungen. Die Basis bilden die Linsenstecker mit HEB-Technologie (Hermaphroditic Expanded Beam). Sie sind unempfindlich gegenüber axialem Versatz, Verunreinigungen und Vibration und können so auch unter widrigen Bedingungen zum Einsatz kommen. Ergänzt werden sie durch Stecker vom Typ MT 38999. Besonderer Pluspunkt des Systems ist das leichte, aber robuste Tragegestell aus Aluminium. Es bietet Platz für eine NATO-380-Kabeltrommel und 1.000 Meter Kabel. In Kombination mit dem schlanken und leichten LWL-Kabel von tde wiegen Tragestell, Trommel und Kabel zusammen nur 23 Kilogramm und lassen sich dank guter Ergonomie von einer Person auf dem Rücken transportieren.
Das Unternehmen tde – trans data elektronik GmbH hat das Produktportfolio der tML-Plug-& Play-Systemplattform um ein Produkt erweitert: Ab sofort gibt es die bewährte platzsparende universelle 19-Zoll-Patchkabelführungswanne auch in einer Flex-Version mit abklappbarer Front. Der Vorteil der neuen Version: Sie soll es Netzwerktechnikern noch einfacher machen, Patchkabel direkt vor der Höheneinheit sauber zu führen. Auch die neue Wannen-Version bietet nach wie vor eine integrierte, abnehmbare Beschriftungsmöglichkeit, allerdings komfortabler. Das Beschriftungsfeld ist nun in die Rückseite des klappbaren Deckels integriert und groß genug, um 192 Ports auf einer Höheneinheit zu dokumentieren. Das gewohnt formschön designte Produkt ist mit den beiden 19“ tML Modulträgern Festeinbau und ausziehbar kompatibel. Durch die kompakte Bauform unterstützt es höchste Packungsdichten und spart die sonst übliche zusätzliche Höheneinheit für die Patchkabelführung ein.
Das Unternehmen tde – trans data elektronik GmbH erweitert sein tML Portfolio um ein Entriegelungstool. Durch diese Ausrasthilfe wird es noch einfacher, Module in der Systemplattform tML zu wechseln oder rückzubauen. Zudem lassen sich so die Montagezeiten beim Modulwechsel und Rückbau deutlich verkürzen. Das innovative Tool erlaubt es, Module im ausziehbaren Modulträger bequem zu entriegeln und herauszunehmen. Das Ergebnis: noch mehr Flexibilität und insbesondere ein noch einfacheres und schnelleres Handling bzw. eine schnellere Modulmontage bei der Migration zu höheren Übertragungsraten und damit mehr Nachhaltigkeit und Zukunftssicherheit im Datacenter.
Erstmals auf der ANGA COM zeigt tde – trans data elektronik GmbH, international erfolgreicher Entwickler und Hersteller skalierbarer Verkabelungssysteme und Technologieführer in der Mehrfasertechnik, ihr Portfolio für investitions- und zukunftssichere Verkabelungen. Im Mittelpunkt stehen Lösungen, die dem stetig wachsenden Bedarf nach immer mehr Bandbreite Rechnung tragen. Ein Highlight ist das innovative tML Reverse Modul, das sowohl im Rückraum als auch im Patchbereich die gleiche Portdichte erlaubt. Außerdem können Besucher am Stand das innovative Plug-and-Play-Verkabelungssystem tML 24+ mit dem kompakten MMC-Steckverbinder von US Conec und die modulare Central Office Lösung tDF erleben. Die ANGA COM findet vom 14. bis zum 16. Mai in Köln statt. tde lädt dazu ein, vor Ort Gast am tde-Messestand zu sein. Für beiderseitige Planungssicherheit vergibt tde auch auf Wunsch feste Termine an interessierte Messebesucher. Mehr Informationen hierzu bietet die Website tde.de.
tde – trans data elektronik GmbH ergänzt die tML-Systemplattform um eine zukunftsweisende Innovation: Mit dem neuen tML Reverse Modul bietet der Netzwerkspezialist als erster Hersteller ein Modul an, das sich auf der Plattform in zwei Richtungen bestücken lässt. Ein Patchen wird damit auch im Rückraum möglich. Vorder- wie rückseitig kann die gleiche Anzahl an Ports mit höchster Packungsdichte integriert werden. Das Modul ist mit allen gängigen Steckverbindern kompatibel, so auch mit dem neuen hochkompakten MDC-Steckverbinder.
